全景圖手機行業篇:明年5G出貨量或達2億部 產業鏈有這些新趨勢!,熱點題材,股票新聞,概念股,主力資金流入

全景圖手機行業篇:明年5G出貨量或達2億部 產業鏈有這些新趨勢!
2019-10-06

  從3G到4G

  2009-2012年,功能機向智能機轉變。隨著人民可支配收入水平的提高,智能機的滲透率逐步提升促進了手機整體的銷量。

  2013-2016年,智能手機外觀升級,引領新一輪銷量增長。智能手機屏幕從3.5寸逐步升級到6寸屏,內存配置上逐步擴容到4G/6G,操作系統升級用戶體驗升級。

  2016年-至今,智能手機增長乏力。隨著全球市場上各類高性價比的手機不斷涌現及消費者換機需求逐漸減弱,智能機市場已經逐漸飽和。

  產業鏈上中下游

  智能手機生產工序及不同企業按照自身技術水平承擔的生產環節,智能手機產業鏈可分為上游、中游、下游三大部分:上游主要包括操作系統開發商、芯片開發商及元器件供應商;中游主要包括手機設計公司、智能手機生產企業等;下游以手機為主的品牌商。

  顯示屏:小尺寸領域AMOLED逐步替代LCD

  手機顯示屏主要有LCD面板和AMOLED面板,由于AMOLED在屏幕顯示對比度、厚度等方面比LCD有明顯優勢,小尺寸領域AMOLED正在逐步替代LCD。

  隨著國內高世代面板產能的逐步釋放,2019年全球LCD面板產能有望達到2.21億平方米。尤其在國內面板廠產能不斷釋放下,LCD面板中期仍將持續供給過剩趨勢,價格恐緩步下跌。

  從目前AMOLED的全球產能分布來看,韓系廠商可謂一枝獨秀,僅三星在AMOLED市場所占份額就高達85%以上,是AMOLED面板最大的供應商。日本、中國臺灣、中國大陸等廠商積極布局AMOLED市場,但目前還不足以撼動三星的霸主地位。

  芯片-集成電路

  集成電路產業分為設計、制造和封裝測試三大環節。

  其中,設計處于產業上游,毛利率較高。美國為主的公司處于領先地位,國內起步較晚,目前仍然處于追趕地位。集成電路設計行業中少數巨頭企業占據了主導地位,其中美國IC設計行業仍處于領先地位。

  從企業來看,全球前十大芯片設計公司總營收規模達到810億美元,同比增長12% 。其中博通同比增長15.6% , 以217.54億美元營收居首;高通同比下降了4.4%,以164.50億美元繼續位居第二。

  從地區分布來看,2018年美國在全球芯片設計領域擁有68%的市場占有率,居世界第一;中國臺灣地區市場占有率約16%,居全球第二;中國大陸則擁有13%的市場占有率,位居世界第三。全球其他地區的份額僅占3%。

  集成電路制造技術含量高,資本投入大。目前以臺灣、美國、韓國企業處于領先地位。國內龍頭目前落后世界領先水平工藝一代,大約5年時間。

  半導體集成電路制造過程極其復雜,需要用到的設備包括硅片制造設備、晶圓制造設備、封裝設備和輔助設備等。晶圓制造設備中,光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備為核心設備,分別占晶圓制造環節的比例約30%、25%和25%。

  而手機芯片封測產業方面,進入世界第一梯隊封測的技術含量相對較低,國內企業最早以此為切入點進入集成電路產業,近年來,國內封測企業通過外延式擴張獲得了良好的產業競爭力,技術實力和銷售規模已進入世界第一梯隊。2018年國內封測三巨頭長電科技華天科技通富微電在全球行業中分別排名第三、第六、第七。

  內存:市場面臨短期需求不足

  市場面臨短期需求不足,供給過剩的情況。目前固態硬盤價格仍然是機械硬盤的4倍以上,而當價格下探到機械硬盤2倍附近時,固態硬盤有望在服務器市場實現大規模替代機械硬盤,市場空間仍然巨大。

  目前市場上,DRAM、FLASH是存儲器產業的主要構成部分。就目前PC內存市場來說,更高密度、更大帶寬、更低功耗、更短延時、更低成本的DRAM仍是不二之選。而在通信領域、消費領域和計算機領域,FLASH具有壽命長、體積小、功耗低、抗振性強,非易失性等優點,逐漸成為目前最有潛力,發展最快的存儲器芯片產品。

  存儲芯片下游的主要客戶集中在智能手機和服務器、PC端。根據IDC預測,2019年智能手機出貨量或為14.23億臺,較2018年的14.06億臺有1%的增長。

  存儲芯片供給主要集中在三星、海力士和美光三家廠商,產能的擴張需要一年以上的時間,難以在短期提高,也因此導致存儲芯片供給彈性較低。

  目前,國產DRAM投資以福建晉華和合肥長鑫兩大陣營為主。其中,福建晉華的是32nm的DRAM利基型產品,主攻消費型電子市場;合肥長鑫的是19nmDRAM,主攻行動式內存產品。此外,長江存儲和兆易創新也對DRAM進行了布局。

  PCB:產業向大陸轉移趨勢已確立

  廣義的PCB可以分為硬板和柔性板(FPC),硬板依照層數來分可分為單面板/雙面板、多層板、HDI和載板,一般多層板多為4層或6層板,復雜的甚至可高達幾十層。PCB作為“電子產品之母”,在產業鏈中起到了承上啟下的作用,其下游應用領域十分廣闊。計算機、通訊、消費電子、汽車電子規模占比分別為24%、29%、14%、10%。

  回首PCB發展歷程,大致遵循歐美→日本→中國臺灣→大陸的趨勢:目前產業向大陸轉移趨勢已經確立。20世紀90年代美國PCB產業達到頂峰,2000年左右日本PCB行業迎來了自己的黃金時刻,后續中國臺灣廠商受益于代工行業及智能手機的爆發,多家公司躍居成為全球PCB行業龍頭。

  當前時點,全球PCB產能往大陸轉移,一方面是由于大陸人工成本相對于發達國家較低,另一方面是發達地區的環保政策較為嚴苛。據Prismark預測,2022年中國PCB產值將達356.86億美元。

  電池:鋰電池性能優越成為主流

  手機電池主要分三大類:鎳鎘電池、鎳氫電池和鋰電池。

  鎳鎘電池含金屬鎘,對環境有污染,并且電池記憶效應明顯而電量又不占優勢,對于需要隨用隨充的手機來說不太合適,逐步被淘汰。而鎳氫電池,雖然十分環保,但具有較輕微的記憶效應,但隨著技術的成熟這個問題已經得到緩解。相比鋰離子電池,它在容量上存在硬傷,而且隨著后者成本的降低,鎳氫電池的成本優勢不再,所以最終鋰離子電池將二者取代。

  5G帶來行業新機遇

  從3G到4G,目前消費者換機需求逐漸減弱,智能機市場已經逐漸飽和。隨著移動通信技術的發展,5G通訊為射頻器件行業帶來新的增長機遇。國內5G牌照已于2019年6月發放,帶動行業需求投資周期的啟動。2019年三大運營商無線側總開支計劃為1396億元,同比增長19%。

  2019年三季度,隨著各品牌5G手機的上市,市場有望迎來新一輪換機潮。平安證券預計2020年5G手機出貨量有望超過2億部,其中預計蘋果7000萬臺、華為、三星各5000萬臺,小米、OV等品牌合計3000萬臺。

  5G射頻前端或將率先受益

  5G 時代已經來臨,射頻前端或將率先受益。射頻前端是手機的核心器件,直接影響著手機的信號收發。平安證券預計5G發展到成熟階段,使得最終射頻模組的成本持續增加。從2G時代的約3美元,增加到3G時代的8美元、4G時代的28美元,預計在5G時代,射頻模組的成本會超過40美元。

  根據上圖,5G射頻前端物料成本從28美元提升到40美元,假設2020年5G手機出貨量占比為13%來測算,2020年射頻前端市場規模可能會達到160億美元。平安證券認為,高集成度、一體化是射頻前端產品的核心競爭力,擁有全線技術工藝能力的供應商會占據大部分市場,單一器件的供應商市場競爭力會在5G時代逐漸降低。

  本文根據平安證券研報改編

  僅供投資者參考,不構成投資建議

(文章來源:東方財富研究中心)

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